정밀한 획일한 간격 영화 3C 전자 부품은 PVD 자전관 침을 튀기 코팅 장비를 진공 청소기로 청소합니다

일 원리: 공술서를입니다 침을 튀겨서 박막 공술서의 수증기 공술서 (PVD) 육체적인 방법 침을 튀기십시오. 이것은 실리콘 박편과 같은 “기질”에 근원인 “표적”에서 물자를 분출하는 포함합니다. Resputtering는 이온 또는 원자 사격에 의하여 공술서 과정 도중 예금한 물자의 재 방출입니다. 표적에서 분출된 침을 튀긴 원자에는 eV (K) 100,000의 10까지 넓은 에너지 배급이, 전형적으로 있습니다. 침을 튀긴 이온은 (resputtering를 일으키는 원인이 되는) 기질 또는 진공 약실에 대한 직선 그리고 충격에 있는 표적에서 (전형적으로 단지 작은 부분 분출된 입자는 — 1%의 순서에 - 이온화됩니다) 탄도로 정력적으로 날 수 있습니다. 양자택일으로, 더 높은 가스압력으로, 이온은 감속재로 작동하고 잘 퍼지 움직이는 기질 또는 진공 약실 벽을 도달하고 난보를 치루기 후에 집광하는 가스 원자로 추돌합니다. 고에너지 탄도 충격에서 낮은 에너지에 의하여 열중성자화된 동의에 전체 범위는 배경 가스압력을 바꾸어서 접근 가능합니다. 침을 튀기 가스는 수시로 아르곤과 같은 비활성 기체입니다. 능률적인 운동량 전달을 위해, 침을 튀기 가스의 원자량은 표적의 원자량에 가까워야 합니다, 그래서 침을 튀기기를 위해 가벼운 성분 네온은 중원소를 위해 크립톤 또는 크세논은 이용되는 그러나, 낫습니다. 민감하는 가스는 또한 화합물을 침을 튀기기 위하여 이용될 수 있습니다. 화합물은 가공 모수에 따라서 표적 표면, 비행중에 또는 기질에 형성될 수 있습니다. 공술서가 통제하는 많은 모수의 가용성에 의하여 만들고 그것에게 복잡한 과정을, 또한 줍니다 영화의 성장 그리고 미세에 통제의 큰 정도 전문가에게 침을 튀깁니다.

특징: 영화 간격과 색깔, 정밀하고 및 매끄러운 영화 입자를 통제하게 쉬운

신청: 3C 제품, 시계, 보석, 등.

녹색 과정: 유해한 가스 없음, 폐수 없음, 폐기 자료 없음.